ABS/塑料耐弱酸碱外壳 DS18B20 数字温度芯片 贴片安装式 1米

金属方壳尺寸：20*7.5*4mm/16*6*3mm

6*6*30.  6*6*35  6.35*6.35*35  3.6*7.3*25 六种方扁壳，铜镀镍和铁镀镍 

塑料外壳尺寸：21*8*4

封装默认薄膜铂电阻元件精度为:a级原装贺利氏m222或日本crz1632pt100a/crz2005pt1000a 、ds18b20c4+版

引线材质：硅胶、特氟龙、聚乙烯 

线制：2、3、4线制北京昆仑中科传感器封装技术有限公司欢迎您！

北京昆仑中科传感器封装技术有限公司成立于1998年。专注于各行业温度测控领域测控方案解决。

本公司专业生产、外协代工封装各类温度传感器，模拟输出型的有pt100、pt200、pt500、pt1000及系列铂热电阻(陶瓷铂电阻、线绕铂电阻、薄膜铂电阻、云母铂电阻)，进口的薄膜铂电阻有美国honeywell、德国heraeus公司、德国ust公司、德国hst公司、德国sensotherm公司、日本林电工。数字输出型的有美国dallsa公司出品的ds18b20、电压输出的有美国国半的lm35系列、电流输出的有美国ad公司出品的ad590、德国zmd公司生产的tsic系列（101、106、201、206、301、306、506系列高精度数字温度传感器）等系列。

温度传感器系列产品广泛应用于汽车、电力、石油、冶金、化工、交通、农业、水利、建筑、热力、仓储、物流、医疗、食品、计算机等行业和领域。

北京昆仑中科传感器封装技术有限公司始终奉行“倾力满足顾客要求，积极推进传感技术进步”的宗旨，坚持“质量第一，客户至上，持续改进，精益求精”的质量方针，竭诚希望与广大客户建立各种业务合作关系，努力为客户提供满意的产品和服务。
  公司部分客户名单：北京科技大学、北京工业大学、北京航空航天大学、清华大学、中科院23所、中国农业大学中绿集团、、中科院土壤与气候研究所、中科院理化研究所、北京检测仪器仪表公司、中国科学院地理资源与物理研究所、中国地震与灾害防治研究所、北京赛德高科铁道电气科技有限责任公司、北京柏斯顿科技有限公司、北京凯隆过程与控制技术有限公司、北京长英科技数码科技有限公司、上海交通大学、上海同济大学、四川大学、 合肥工业大学、长春理工大学、哈尔滨工程大学、哈尔滨工业大学、沈阳消防研究所、云南理工大学、武汉理工大学、华中科技大学、闽南理工学院、10258部队、重庆大正温度仪表公司、秦皇岛文怡自动化有限公司、浙江工业大学、浙江正泰集团爱德电子有限公司、浙江嘉兴纽曼机械有限公司、国家授时中心-量子频标团组、河北工业大学、厦门大学、广州邦沃电子有限公司、广州智源测控、中国振华集团云科电子有限公司、山东大学威海分校信息工程学院、山东农业大学机械与电子工程学院、德州科学仪器公司、青岛三利中德美水集团 、湖南威铭集团、湘潭阳光电子有限公司、 煤炭科学院重庆研究院（中煤科工集团）、西安昭信机电有限公司、安徽铜陵铜业集团有限公司、安徽问天量子科技公司、福建大兆电子科技公司、福建金纶高纤股份有限公司、南京理工大学、南京中兴特种软件公司、南京科信仪器仪表公司、江苏威汇力自动化科技有限公司 苏州慧博自动化公司、无锡点创科技有限公司、吴江近岸蛋白质科技有限公司、陕西鸿源电器设备有限公司 四川英杰电气股份有限公司 中国三峡总公司金沙江开发有限责任公司筹建处 珠海市唐家中交港珠澳岛隧工程项目部 北京赛德高科铁道电气科技有限责任公司  

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